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DESTAQUE

Ryzen de terceira geração: a melhor solução para jogos

June 2 2020

#AORUS #Motherboard #AMD #PCIeGen4.0

AMD-B550

É difícil imaginar que, alguns anos atrás, muitos jogadores nunca esperariam que o PC dos seus sonhos fosse baseado na plataforma AMD. No entanto, é óbvio que a AMD está de volta e está aqui para ficar, desde que lançaram o Ryzen em 2016.

A plataforma Ryzen evoluiu nos últimos 4 anos com seu tamanho inicial de matriz de 14nm, reduzindo para 12nm e, finalmente, com essa iteração usando um processo de 7nm. Enquanto isso, aprimoramos as tecnologias gerais de velocidade de clock e PCIe que abordaremos em breve.

Hoje, examinaremos mais de perto o chipset B550 e, principalmente, o que a AORUS fez, no B550 AORUS Master, para extrair todo o desempenho desta nova plataforma, para que você obtenha o melhor retorno possível.

Você provavelmente está se perguntando, o que torna o B550 AORUS Master diferente dos demais? Bem, para iniciantes, ele suporta vários slots (três) PCIe Gen 4 M.2 com faixas vindas diretamente do processador. Possui 16 fases de energia, mais importante, fases de energia direta, abordaremos isso um pouco mais tarde também. Finalmente, a cereja do bolo, o B550 AORUS Master tem um design térmico que tornará mais fria qualquer dia quente de verão.

Desempenho do próximo level - PCIe Gen 4

Os M.2s já existem há um bom tempo e muitos de nós temos que aproveitar a velocidade e o desempenho que eles têm a oferecer. Com taxa de transferência de 32 Gb/s do SATAIII anterior, 6 Gb/s, o que não é amor? O B550 AORUS Master habilita os PCIe Gen 4 M.2s adicionais por meio de switches e redrives, aproveitando as faixas não utilizadas em um slot PCIe.

PCIe 4.0

O que isso significa para dispositivos de armazenamento?

Se você pensou que os M.2s que você estava usando são rápidos, prepare-se para se surpreender! Os atuais M.2s frequentemente utilizam 4x faixas de PCIe Gen 3, que operam a cerca de 32Gb / s (8Gb / s por faixa). Agora, os usuários que possuem PCIe Gen 4 M.2s podem experimentar 16Gb / s por faixa, o que equivale a aproximadamente 128Gb / s de transferências, o que é 4 vezes o que o PCIe Gen 3 ofereceu. Obviamente, todos esses são valores teóricos e, para todos os que não são de matemática, significa basicamente que o seu super computador está prestes a ficar muito mais super. Menor latência, menor tempo de carregamento e, é claro, inicialização mais rápida.

Desempenho a cada passo - 16 fases de proteção de potência e sinal

Anteriormente, falamos sobre como o desempenho e a estabilidade de um PC são fortemente ditados pelo seu projeto de energia. Bem, o B550 AORUS Master não é diferente, deve cumprir as mesmas regras de qualquer outra placa-mãe que vimos.

Então, como ele é capaz de suportar o mais recente processador Ryzen 9 com 16 cores? Bem, tudo isso é possível devido ao design de energia da CPU digital pura que usa fases de energia direta. Com nada além do PWM e seus 16 estágios de potência, não há outros componentes em linha, resultando na menor ondulação de tensão possível e contribuindo para a maior eficiência de energia e perfeito equilíbrio de carga.

power-archietcture

Se você se lembra dos outros artigos, o design de energia é uma forma de arte. É preciso equilíbrio e controle para encontrar o design ideal. Esse caminho minimalista reduz qualquer possibilidade de variação ou instabilidade do sinal, tornando-o altamente capaz de suportar um processador acima de 100W TDP.

Além disso, o roteamento de memória blindada reduz e interferência cruzada, maximizando o desempenho da CPU e, ao mesmo tempo, permitindo velocidades impressionantes para a memória DDR4 XMP. O B550 AORUS Master é capaz de atingir 5000MHz imediatamente, é claro que você precisa obter os módulos certos, mas esse é definitivamente um recurso que você deseja conhecer.

Quente ou não? - Investigação de Projeto Térmico

Agora você tem um processador TDP de 100W instalado, a próxima pergunta a ser feita é se o seu sistema aguenta o calor?

Vamos ver por que estou confiante em dizer que o B550 AORUS Master pode suportar esse processador e os componentes ao seu redor. O sistema térmico por trás desta placa-mãe é composto por heatpipes de toque direto, dissipador de calor com matriz de aletas, placa de base térmica e almofadas térmicas. Esses quatro sistemas são cruciais para manter o sistema funcionando legal e eficientemente.

Os heatpipes de toque direto fazem contato direto com a fonte de calor enquanto o dissipador de calor Fins-Array captura e dissipa o calor. Essas duas partes sozinhas melhoram a redução de calor em mais de 300% em relação às soluções de resfriamento genéricas disponíveis no mercado. Para um resfriamento adicional da placa de base térmica e as thermal pads ajudam a transferir todo o calor restante através de sua composição de alta condutividade térmica. Embora esses sistemas sejam ativados passivamente, todo o ecossistema de resfriamento trabalha em conjunto de maneira integrada para remover o calor do sistema.

Thermal Design Investigation

Como você pode otimizar ainda mais?

Bem, o B550 AORUS Master já está ajustado de fábrica, mas há áreas em que você pode personalizar e ajustar para tornar esse PC de sua preferência. Com o Smart Fan 5, você pode criar curvas de ventoinhas únicas para minimizar o ruído ou maximizar o fluxo de ar antes do sistema gerenciar fluxos de trabalho pesados. Se tudo isso for muito complicado, não se preocupe, há uma razão chamada “Smart” Fan 5. Configure o sistema para Automático e relaxe enquanto o software obtém as leituras de temperatura dos sensores internos para otimizar o desempenho máximo e reduzir o acelerador térmico.